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奧地利Villinger國際先進的超薄超低能耗半導體加熱層技術 LDI ?，可柔性鋪貼于任何復雜結構表面，均勻發熱無傳統“熱點”問題，高破損可正常工作，主要用于防除冰自動控制系統，Villinger還研發了LiteHeat? 艙室內部加熱系統和LiteHeat IHP?地板加熱面板，產生紅外輻射熱，是未來理想的低能耗加熱方法，還可用于新能源動力電池的保溫、特種管道保溫防冰、室外敏感電子精密器件控溫、室內取暖等多樣化加熱需求。

產品主要參數 

加熱層厚度: < 0.2mm

加熱層重量: < 150g/m2

最大溫度 (主動或被動): 180°C

最大功率密度: 120 KW/m2 

最大輸入電壓: 1000 V (交流或直流)

性能優勢

1.系統設計安全穩定，均勻發熱解決傳統“熱點”問題；

2.低重量，超輕柔，最薄< 0.2mm；

3.可精確調溫，配置ECU可選；

4.加熱瞬時響應，最高溫度達180；

5.低功耗，有效節省燃料，改善飛行性能；

6.高破損公差，加熱層破損仍可除冰；

7.應用靈活簡單，柔性鋪貼，適用各種基材和形狀； 

8.通過DO-160認證

9.Aviation Certification Tests / EASA FAA CS23, CS25, CS21, CS29

從紅外圖像看嚴重破損的加熱層仍然可以工作，因為這種表面加熱層使用的是延展的半導體覆層用于加熱，而沒有傳統加熱的線束。

簡單易用的結構組成

防除冰LDI ?應用示意

LiteHeat? 艙室內部加熱應用示意

LiteHeat IHP?地板加熱面板應用示意