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在半導體行業，隨著技術的不斷進步和芯片尺寸的縮小，對生產環境的純度和清潔度要求日益嚴苛。半導體制造過程涉及多個關鍵工藝環節，包括但不限于光刻、蝕刻、沉積、離子注入和化學機械研磨等。這些環節對環境中的微粒、化學污染物和金屬雜質的控制極為重要，因為這些污染物的存在會嚴重影響芯片的性能和生產良率。

為了確保生產環境的高純度，半導體工廠必須采用先進的過濾系統，以有效去除生產過程中涉及的液體和氣體介質中的顆粒物、化學蒸氣和氣體雜質。這些過濾系統必須能夠承受極端的化學反應條件和高溫環境，因為半導體制造工藝常常在這些苛刻條件下進行。因此，過濾材料必須具備卓越的耐化學性和耐高溫性，以確保在這些極端條件下也能提供持續穩定的過濾性能。

Dexmet延展過濾支撐網是專為半導體微電子行業等苛刻環境設計的高性能過濾解決方案。采用精密制造技術，精確控制濾網的厚度、孔徑和圖案，滿足高精度過濾需求。主要材料為耐化學和耐高溫的PFA和PTFE，確保在極端條件下提供持續穩定的過濾性能。Dexmet支持高度定制化，以優化超細膜層結構，防止變形，保持過濾效率。定制化能力使其成為滿足特定應用需求的理想選擇。

與此同時，Dexmet延展過濾支撐網作為增強過濾膜支撐材料，在終端過濾折疊式或螺旋纏繞濾芯中作為分離層/進料層/排水層，發揮關鍵作用。

Dexmet延展過濾支撐網的特點

● 強化微粒過濾與污染控制：通過精密的網眼結構，有效攔截微粒和污染物，從而減少晶片污染并提升半導體產品的質量和良率。

● 均勻的化學品分布與流動一致性：確保在半導體制造過程中化學品和氣體的均勻分布和穩定流動，對于材料的均勻沉積和蝕刻過程至關重要。

● 動態流動條件下的穩定性和耐用性：在波動或高流速條件下保持結構完整性和穩定性，減少介質塌陷或移位的風險，同時提高過濾器的使用壽命，降低維護和更換頻率，從而降低運營成本。

● 化學和氣體過濾中的有效分離：提供高效、穩定的過濾性能，確保在化學氣相沉積（CVD）和蝕刻等關鍵工藝中實現有效分離，降低污染風險。

● 清理與維護的便捷性：一體成型的延展網結構消除了交叉點，簡化了清理過程，允許直接用水清洗或擦除，提高生產效率并減少停機時間。

● 高過濾效率與空間利用率：Dexmet延展網的過濾面積高達70%，而編織網僅有30-50%。更大的接觸過濾面積，顯著提高了過濾效率和空間利用率，從而加快了過濾速度。

● 產品質量的穩定性和可擴展性：從試驗到大規模生產，Dexmet延展網提供一致的效果和效率，確保了產品質量的穩定性和生產過程的可擴展性。另外，作為能夠生產PFA和PTFE延展網的少數制造商之一，Dexmet的產品已被全球領先的半導體公司廣泛認可和信賴。

總的來說，Dexmet延展過濾支撐網憑借其卓越的耐化學性和耐高溫性，精密定制的能力以及在各種動態條件下的穩定性，已成為半導體微電子行業中不可或缺的高性能過濾解決方案。它不僅強化了微粒過濾和污染控制，還確保了化學品分布的均勻性和流動的一致性，有效提高了半導體制造過程中的工藝控制精度。

在動態流動條件下，Dexmet延展網展現了出色的穩定性和結構完整性，為過濾器提供了可靠的支持，避免了介質塌陷或移位。此外，在化學和氣體過濾中展現出的有效分離能力，進一步降低了污染風險，保證了半導體設備的高純度，為半導體行業提供了一種長期、穩定和經濟高效的解決方案。