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大連義邦推出的DEXMET PFA全氟過濾支撐網，特別設計用于高端芯片生產中的嚴格過濾需求，尤其是在達到0.1mm過濾精度方面表現出色，是半導體行業高效過濾系統的重要解決方案之一。這種過濾支撐層材料通過先進的延展工藝，實現了高精度過濾，并具備高通量、耐用性和抗污染特性。

在半導體產業中，特別是在高端芯片的生產過程中，過濾技術扮演著至關重要的角色。由于高端芯片的制造涉及到極其精細和復雜的工藝步驟，如光刻、薄膜沉積、蝕刻和化學機械拋光等，這些步驟對環境的潔凈度要求極為嚴苛。

即使是微小的顆粒污染，也可能對芯片造成無法挽回的損害，導致功能失效或性能下降。因此，采用高效的過濾解決方案來移除這些微粒，對于確保最終產品的高質量和可靠性是至關重要的。在這一領域，過濾技術不僅僅是選擇性的，而是成為了一個不可或缺的組成部分，直接影響到產品的性能和生產效率。

為確保這些工藝的完整性，高性能過濾系統必不可少。這些系統必須有效去除空氣中的顆粒、氣體雜質和液體污染物，以維持半導體生產所需的超潔凈環境。但是傳統過濾方法往往難以滿足半導體制造日益嚴格的要求。而高精密PFA延展過濾網則提供了更優越的解決方案。

DEXMET PFA全氟過濾支撐網

以大連義邦DEXMET PFA全氟過濾支撐網為例，該產品在設計之初就考慮到了高過濾精度和大通量的過濾需求，適用于聚四氟乙烯全氟過濾結構。根據特定的材質、過濾精度、材料寬度、材料厚度、開放面積、孔徑以及其他特殊工藝要求，它能夠滿足多種產品應用。此外，PFA全氟過濾支撐網采用國際領先的延展工藝，技術上遠優于傳統編織工藝。

目前，在國際上，除了DEXMET，其它供應商還無法實現0.1mm厚度的工業化量產。這種延展網是由定制的精密模具沿一個方向撕裂和拉伸而成。DEXMET是少數能夠穩定生產高純度PFA和PTFE聚合物延展網的國際供應商之一。這種高精密支撐層具有極強的化學穩定性、耐腐蝕性，良好的自潤滑性和極低的摩擦系數，使得過濾磨損極小。

0.1mm厚度的PFA延展支撐層的優勢

●更高的開孔率：開孔率超過70%，而編織過濾器的開孔率僅為30%-50%，Dexmet的延展網允許更大的流量和更低的壓降。這一設計使得過濾器能夠提供更大的氣流通道，顯著減少系統的壓降，從而優化氣流效率，減少能耗和降低運營成本。與此同時，高開孔率意味著更高的過濾精度和更高的空氣通過率，使得整個生產環境更加穩定。

●精確的厚度控制：過濾器可精確制造至0.1mm的厚度，完全滿足半導體應用中對過濾精度和尺寸的嚴格要求。無論是在大規模生產線上，還是在精密工藝的細節把控中。

●良好的抗污染能力：通過采用獨特的三維延展網結構，Dexmet過濾網有效抵抗細小顆粒的堵塞，極大地延長了過濾器的使用壽命。即使在極端的生產環境中，它也能保持卓越的過濾效果，減少停機時間和更換頻率

Dexmet PFA延展過濾網的應用

目前，大連義邦的Dexmet PFA延展過濾支撐網贏得了全球領先過濾制造商的青睞，包括Pall集團等行業巨頭的信任。這種過濾網代表了過濾技術的創新，提供了行業領先的精度、耐用性和性能。通過將這些先進的過濾器集成到生產流程中，制造商能夠實現生產高質量、可靠半導體芯片所需的超潔凈環境。